| CLASIFICACIÓN |
DESCRIPCIÓN
DE LAS PLACAS |
| Según
Estructura |
Placas de Circuito Impreso
Doble-Capa |
| Placas de Circuito Impreso
Multicapas (hasta 16 capas) |
| Según
Tipo de Laminado |
Placas de Circuito Impreso
con Laminado de Epoxi-vidrio (FR4 y FR5) |
| Placas de Circuito Impreso
con Laminado de PTFE y otros con una baja, media y alta constante dieléctrica
y bajo factor de disipación, tipos Cuclad, Diclad, Arlon 1000, etc. |
| Placas de Circuito Impreso
con Laminado de Poliamida y metalización de fibra de carbono para
aplicaciones aeronáuticas. |
| Placas de Circuito Impreso
con Laminados BT y con resinas Epoxídicas modificadas de alto Tg,
para trabajar a elevadas temperaturas |
|
Según Construcción
|
Placas de Circuito Impreso
Multicapa con taladros enterrados y taladros ciegos |
| Placas de Circuito Impreso
Multicapa con diferentes conexiones entre capas (Circuitos Secuenciales) |
| Placas de Circuito Impreso
Multicapa con disipadores de calor externos, de cobre niquelado o de aluminio
pasivado (Heat Sink) |
| Según
Carac. Eléctricas |
Placas de Circuito Impreso
Impedancia controlada |
| Placas de Circuito
Impreso para Microondas, Strip-Line, Micro-strip, etc |
