Placas de circuito impreso

CLASIFICACIÓN DESCRIPCIÓN DE LAS PLACAS
Según estructura

Placas de Circuito Impreso Mono/Doble/Multi Capas

Placas de Circuito Impreso con Laminado de Epoxi-vidrio 

Según tipo de Laminado

Placas de Circuito Impreso con Laminado de PTFE y otros con una baja, media y alta constante dieléctrica y bajo factor de disipación, tipos Cuclad, Diclad, Arlon 1000, etc.

Placas de Circuito Impreso con Laminado de Poliamida y metalización de fibra de carbono para aplicaciones aeronáuticas.

Placas de Circuito Impreso con Laminados BT y con resinas Epoxídicas modificadas de alto Tg, para trabajar a elevadas temperaturas.

Placas de Circuito Impreso de Alumino con un elevado factor de disipación.

 

Según Construcción

Placas de Circuito Impreso Multicapa con taladros enterrados y taladros ciegos

Placas de Circuito Impreso Multicapa con diferentes conexiones entre capas (Circuitos Secuenciales)

Placas de Circuito Impreso Multicapa con disipadores de calor externos, de cobre niquelado o de aluminio pasivado (Heat Sink)

Según Carac. Eléctricas

Placas de Circuito Impreso Impedancia controlada

Placas de Circuito Impreso para Microondas, Strip-Line, Micro-strip, etc